硅溶胶是纳米二氧化硅颗粒的分散体，具有良好的球形度和适当的硬度，可以大大减少抛光过程中器件上的划，所以硅溶胶可以作为抛光液的关键原料。根据目前的制造技术，硅溶胶中纳米二氧化硅颗粒的直径可以控制在10-150纳米的范围内，不同粒径的硅溶胶会产生不同的去除率，这为芯片制造的平面化工艺提供了多种选择。

　　研磨浆是另一种“研磨工具”，它不同于固结的研磨工具，并涂有研磨工具。研磨剂均匀自由地分布在分散剂中。研磨抛光液可分为研磨液和抛光液。普通磨削液用于粗磨，抛光液用于精磨。抛光液通常用于磨削液的下一道工序，在工业上也被称为抛光液或抛光液。

　　磨削液根据其作用机理分为机械磨削液和化学机械磨削液。具有机械作用的磨削液:以金刚石和B4C为磨削材料，通过加入分散剂分散到液体介质中，形成磨削液，称为金刚石磨削液和碳化硼磨削液。

　　磨料在分散体中自由分布，工件的研磨和减薄可以通过应用磨料的硬度大于待研磨工件的硬度的原理来完成。根据磨料的表面、粒度、磨削液的配置、磨削设备的稳定性等，工件表面磨削后很容易留下大大小小的划痕。因此，具有机械作用的磨削液通常用于粗磨，然后需要精确的磨削和抛光。

　　化学机械磨削液:化学机械磨削液在磨损中运用“软磨硬磨”的原理，即停止用较软的材料抛光，以完成高质量的抛光表面。它是机械研磨和化学腐蚀相结合的技术，通过超细颗粒的研磨作用和化学腐蚀，在研磨介质表面形成光亮平整的表面。